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环境类压蒸煮老化试验机

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高压蒸煮老化试验机用于耐湿性评估和强健性测试。目的在于用压缩湿气和饱和湿气环境下,评估非气密性封装固态元件的抗湿性。在高压、高湿条件下加速湿气渗透(塑封料、芯片钝化层)或设计变更(芯片、触电尺寸)与金属导电层间界面的渗透,从而识别封装内部的失效。
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环境类压蒸煮老化试验机

       高压蒸煮老化试验机用于耐湿性评估和强健性测试。目的在于用压缩湿气和饱和湿气环境下,评估非气密性封装固态元件的抗湿性。在高压、高湿条件下加速湿气渗透(塑封料、芯片钝化层)或设计变更(芯片、触电尺寸)与金属导电层间界面的渗透,从而识别封装内部的失效。\



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高压蒸煮老化试验机用于耐湿性评估和强健性测试。目的在于用压缩湿气和饱和湿气环境下,评估非气密性封装固态元件的抗湿性。在高压、高湿条件下加速湿气渗透(塑封料、芯片钝化层)或设计变更(芯片、触电尺寸)与金属导电层间界面的渗透,从而识别封装内部的失效。
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       高压蒸煮老化试验机用于耐湿性评估和强健性测试。目的在于用压缩湿气和饱和湿气环境下,评估非气密性封装固态元件的抗湿性。在高压、高湿条件下加速湿气渗透(塑封料、芯片钝化层)或设计变更(芯片、触电尺寸)与金属导电层间界面的渗透,从而识别封装内部的失效。\



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